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    SMT加工中波峰焊机的安全技术操作规程

    时间:2020-06-05 10:15:11来源:本站浏览次数:653

        波峰焊是SMT贴片生产线中综合技术含量比高、劳动强度最大、设备因护工作量最大的工序,因此,对波峰焊操作人员的技术水平、综合素质要求比较高。

    波峰焊是SMT贴片生产线中综合技术含量比高、劳动强度最大、设备因护工作量最大的工序,因此,对波峰焊操作人员的技术水平、综合素质要求比较高。

    ①波峰焊设备操作人员要持证上岗。工作前操作者应穿戴好防护用品,按SMT加工工艺文件进行操作。

    ②开机前。检查电源、电压是否正常,检查助焊剂喷雾系统的传感器并清除污垢;检测助

    焊剂密度(发泡型0.8gcm3,喷射型0.82g/cm3左右),若密度过大,可加入适量稀释剂调整。

    ③开机。打开电源开关后,检查控制面板各指示灯是否正常注意预热区电压是否正常;当焊锡锅温度升到220℃时,检查液面高度,要求不喷流、静止时锡面离锡槽边缘10mm,低于10mm添加焊锡;当焊锡锅

    温度升到设置温度时,开始自动喷锡,此时可调整波峰高度、防氧化剂和波峰状态,如果波峰不正常(如波峰高度过高、过低、波峰不平整),需要调整或清理喷嘴;用水银温度计测量锡波温度,有铅240-

    250℃,无铅为250265(根据不同焊料而定)。


    ④PCBA首件必须检査焊接质量,并根据首件焊接质量调整SMT加工工艺参数,直到合格后才能批量生产。

    ⑤批量焊接过程中。PCB要由链爪自行带入,切勿用手推拉,避免其他无关物体(如手)在传感器上方影响正常的动作;控制喷雾流量调节阅不要随意乱动经常清活移动汽缸的移动导轨,使喷枪移动正常;经常

    检查传感器,清除污后经常检查并清除空气过滤器中的积水;如果出现喷雾错误,可按一下“复位”键,但此时传感器上方不能有PCB,则复位无效;工作期间

    应经常检查液面高度,不可低于炉面10mm;应经常测量预热器表面温度是否正常;定时用水银温度计测量锡波温度;焊接过程中经常清除锡槽表面的氧化物及锡渣。

    ⑥每次工作结束后。先关闭锡锅加热电源,等温度降到150℃以下再关用设备总电源;将助

    焊剂喷雾系统的喷嘴螺帽旋下,放入酒精杯内浸泡,并清洗;消理激在热器上的助焊剂,保证预热器表面清洁;清理锡槽液面的锡渣。

    ⑦定期检测焊料合金成分和杂质含量,定期采取措施或换锡。

    ⑧注意检查电线是否老化,以及部分螺钉是否松动。

    ⑨工作中出现线路或机械故障应立即停机,请锥修人员检修。

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