• <button id="c4o04"><u id="c4o04"></u></button>
  • <u id="c4o04"></u>
    <code id="c4o04"><tt id="c4o04"></tt></code>

    微信二维码

    常见问题
    ?

    立即定制

    立即提交您的定制需求

    全国服务热线:4009309399
    电话:13418481618
    工厂:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼
    网址:http://www.asiawpc.com/
    邮箱:pcba06@pcb-smt.net

    当前位置:首页   新闻动态 > 常见问题常见问题

    BGA封装遇到元器件移位怎么办?

    时间:2020-12-04 10:38:03来源:本站浏览次数:111

        在SMT贴片加工厂中常会遇到PCBA加工后元器件的各种问题,有的小伙伴就问过我一个问题在SMT加工后发现BGA封装的元器件发生了以为,这种情况要怎么处理呢?首先我...

    在SMT贴片加工厂中常会遇到PCBA加工后元器件的各种问题,有的小伙伴就问过我一个问题在SMT加工后发现BGA封装的元器件发生了以为,这种情况要怎么处理呢?首先我们要先知道是什么原因造成了SMT贴片时会发生这种情况,今天我们就来了解一下。

     

    不同封装移位原因不同,一般常见的原因有;

    (1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。

    (2)传送导轨震动、贴片机传送动作(较重的元器件)。

    (3)焊盘设计部队称。

    (4)大尺寸焊盘托举(SOT143)。

    (5)引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽度必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。


    (6)元器件两端尺寸大小不同。

    (7)元器件受力不均匀,比如封装体反湿润推力、定位孔或安装槽卡位。

    (8)旁边有容易发生排气的元器件,如钽电容等。

    (9)一般活性较强的焊膏不容易发生移位。

    (10)凡是可以引起立碑的因素,都会引起移位。

    解决办法需要针对具体的原因进行处理。

     

    问题产生说明

    由于在流汗接时,元器件处于漂浮状态。如果需要准确定位,应该做好以下的工作;

    (1)焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。

    (2)合理地设计焊盘与安装位置,以便可以使元器件自动校准。

    (3)设计时,结构件与之的配合间隙适当放大。

    一站式服务|PCBA产品中心|关于靖邦|技术支持|新闻动态|行业应用|企业相册|联系我们|

    电 话:0755-26569789             传 真:0755-26978080             邮 箱:pcba06@pcb-smt.net
    地 址:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼

    扫一扫,获取更多优惠

    ? 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版权所有. 粤ICP备14092435号-1

    粤公网安备 44031102000217号

    汉口剁饼子300俩小时
  • <button id="c4o04"><u id="c4o04"></u></button>
  • <u id="c4o04"></u>
    <code id="c4o04"><tt id="c4o04"></tt></code>