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    什么是OSP工艺?

    时间:2020-12-14 14:07:36来源:本站浏览次数:112

        如今SMT贴片加工厂家众多,但是能够做好OSP工艺PCB板加工的SMT贴片厂家并不是大多数,因为加工OSP板需要工厂具有丰富的PCBA贴片加工经验,而OSP工艺也可以延长PC...

    如今SMT贴片加工厂家众多,但是能够做好OSP工艺PCB板加工SMT贴片厂家并不是大多数,因为加工OSP板需要工厂具有丰富的PCBA贴片加工经验,而OSP工艺也可以延长PCBA的使用寿命,那OSP工艺是怎么一回事呢?

     

    简单的来说,OSP是一种在一块干净的裸铜表面之上,利用化学的方法使其长出一层有机膜。OSP有三类:松香类、活化树脂类和唑类,广泛使用的是第五代的唑类。BTA(苯并三唑)表面处理工艺流程如下图:

     

    OSP工艺的关键是控制好膜的厚度。膜太薄,耐热冲击性能差,最终影响焊接性;太厚,膜不能很好地被助焊剂融合,也影响焊接性能。

     

    优势:

    (1)成本低

    (2)焊接强度高

    (3)可焊性好

    (4)表面平整

    (5)适合混合表面处理(选择性ENIG)。

    (6)易于重工。

     

    缺点:

    (1)接触电阻高,影响电测。

    (2)不适合线焊(Bonding)。

    (3)热稳定性差,工艺操作性差。一般经过一次高温(过炉)就不再具有防氧化保护性;工艺时间短,一般要求首次焊接后24h内必须完成后续的全部焊接。

    (4)不耐腐蚀。

    (5)印刷要求高,不能印错,因为清洗会破坏OSP膜(醇类、酸类会分解OSP膜)。

    (6)波峰焊接孔的透锡性比较差。

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